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職稱

研究領(lǐng)域 5G新材料;半導(dǎo)體封裝

專利論文 共發(fā)表論文50余篇，持有美國專利50項，新加坡專利2項，中國發(fā)明專利6項，實用新型專利29項。

新加坡國立大學(xué)博士后（1996-1998）。 在新加坡和美國工作18年，先后服務(wù)于日立化成（HCAP）任高級工程師，美光科技（Micron）任主任研究員，星科金朋（StatschipPAC）任高級經(jīng)理，新加坡微電子研究所（IME）任技術(shù)顧問，瑞士SFS集團旗下Unisteel公司技術(shù)總監(jiān)。 2014年，回國加入碩貝德（SPEED，股票代碼：300322）任CTO負責(zé)TSV制造和指紋模組封裝技術(shù)開發(fā)。 2019年，創(chuàng)建深圳賽蘭仕科創(chuàng)有限公司，任董事總經(jīng)理，負責(zé)中高頻通信5G新材料開發(fā)和無線充電相關(guān)的技術(shù)和成果轉(zhuǎn)化。

中國科學(xué)院化學(xué)研究所高分子化學(xué)博士（1996）。