當元器件生產與應用中的常見需求疊加上“微型化”這一新趨勢，一些曾經被追求的“小”細節在新趨勢下就轉變為了勢在必行的“大”剛需。帶著“微型化”這個放大鏡，讓我們重新審視一下元器件生產與應用中的一些核心挑戰：

• 在微型尺度下，如何實現可靠的電氣連接與結構固定？
• 如何在需要時進行高效返工與回收？
• 如何應對曲面、熱敏及高精度組件的粘接難題？

德莎微型粘接解決方案，不僅足以滿足元器件廠商當下的應用需求，更可以幫助廠家有效應對“微型化”趨勢下的新挑戰。本期文章中，讓我們先聚焦前兩個核心挑戰與德莎對策。

“微型化”挑戰一 ：狹小區域也要高導通強粘接

這類應用要求兼顧卓越的電氣性能與粘接強度。以柔性線路板（FPC）的屏蔽與接地為例，在微型場景中，用于FPC導通的接觸面積可低至2mm*2mm，緊密且牢固的貼合是實現FPC屏蔽與接地功能的前提。一般的導電膠帶并不能確保在如此狹小面積上的可靠粘接，但tesa? EC-HAF卻可以。

tesa^? EC-HAF 熱反應型導電膠帶

· 結構性粘接強度：在狹小的粘接面積和超薄的設計間隙中，具有遠高于普通壓敏膠的結構粘接強度。

· XYZ全方向導通：確保在復雜結構中實現全方向的可靠電氣連接。

· 出色耐候性：在嚴苛的溫濕度循環下依然表現穩定。

除了應對超微尺寸的屏蔽與接地，對于接觸面積更充分的屏蔽與接地應用，如F主板/天線/攝像頭模組以及PCB等，德莎也有其他高性能導電膠帶可供選擇，滿足多樣化的需求。

tesa^? 6036x 高性能導電膠帶

· 在高導電性與高粘接力之間取得了理想的平衡。

· 為多樣化的應用需求提供了一個工藝成熟、性能可靠的選擇。

tesa^? 6066x 生物基導電膠帶

· 采用75%生物基碳含量丙烯酸膠粘劑和100%再生PET離型膜。

· 助力元器件廠商及下游客戶實現其可持續發展目標。

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“微型化”挑戰二：面積再小也要易拆卸可重工

元器件的生產與使用中有很多環節需要同時滿足可靠固定與輕松移除，包括元器件生產過程中的臨時固定與重工，產品交付后的維修與產品生命周期結束時的再回收。微型化場景下，繼續選擇合適的可移除粘接方案將有效提升以上環節的操作效率并保護元器件不受損害。

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下期預告：德莎微型粘接方案亮點解析（下篇）

在這篇中，我們將拆解微型化趨勢下的精密元器件高精度粘接，盡情期待！