隨著電子元器件的精密化與小型化趨勢不斷發(fā)展，制造商在實(shí)現(xiàn)輕薄與耐用設(shè)計(jì)方面正面臨持續(xù)挑戰(zhàn)。如何在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能粘接，已成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。

針對(duì)這一趨勢，德莎（tesa）推出適用于新一代元器件設(shè)計(jì)的微型粘接解決方案。憑借豐富且針對(duì)性的產(chǎn)品組合、一站式協(xié)同的合作模式與穩(wěn)定的應(yīng)用表現(xiàn)，德莎助力制造商應(yīng)對(duì)元器件生產(chǎn)中的多種挑戰(zhàn)，并為新產(chǎn)品開發(fā)提供有力支持。

專為精密微型化設(shè)計(jì)：多樣化產(chǎn)品矩陣

德莎微型粘接方案憑借良好的產(chǎn)品性能，可滿足電子元器件從內(nèi)到外多樣的粘接需求，為柔性線路板（FPC）、天線、揚(yáng)聲器等關(guān)鍵元器件的固定與功能性粘接提供支持。

• 結(jié)構(gòu)性粘接膠帶：可在狹小粘接面積上提供優(yōu)異的粘接強(qiáng)度。
• 導(dǎo)電膠帶：兼具良好的粘接性能與導(dǎo)電性能。
• 可移除解決方案：多種移除方式，適用于重工、維修、回收場景。
• 耐高溫?zé)o紡布膠帶：適用于FPC回流焊工藝，具備良好的耐高溫性能。
• 抗反彈PET膠帶：具備良好的抗反彈性與服帖性，適用于多種防起翹應(yīng)用場景。

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直面新結(jié)構(gòu)與新挑戰(zhàn)：專業(yè)應(yīng)用技術(shù)的深度賦能

為滿足新一代電子元器件的設(shè)計(jì)需求，德莎微型粘接解決方案展現(xiàn)出適配多種新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料組合、表面特性及應(yīng)用場景的靈活性。這種適應(yīng)性不僅源于產(chǎn)品本身，也得益于德莎應(yīng)用技術(shù)團(tuán)隊(duì)的專業(yè)能力。

憑借跨設(shè)備品類的豐富知識(shí)與應(yīng)用實(shí)踐，德莎團(tuán)隊(duì)在面對(duì)新結(jié)構(gòu)與新挑戰(zhàn)時(shí)，能夠快速匹配合適的膠帶產(chǎn)品，幫助減少試錯(cuò)成本與材料浪費(fèi)，提升項(xiàng)目效率。

不止于產(chǎn)品：“合作伙伴式”定制開發(fā)，共創(chuàng)創(chuàng)新之路

除了推薦成熟的膠帶產(chǎn)品，德莎還可根據(jù)客戶的工藝要求和設(shè)計(jì)特點(diǎn)，共同探討定制化的解決方案。依托全球布局的本地化工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)，德莎可以提供高效的現(xiàn)場技術(shù)支持與故障排查，并可根據(jù)生產(chǎn)需求對(duì)膠帶設(shè)計(jì)進(jìn)行及時(shí)調(diào)整。

攜手德莎，您獲得的不僅是高品質(zhì)的粘接解決方案，更是一個(gè)能夠深度協(xié)同、共同應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，助力新一代電子元器件開發(fā)的合作伙伴。

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